वर्कशॉप और साइट पर 7–30 दिन

प्रिसिजन रिवर्स इंजीनियरिंग

3D स्कैनिंग से प्रोडक्शन ड्रॉइंग तक — OEM निर्भरता को समाप्त करना

Get a Quote WhatsApp Us

5kW–60MW

कवर की गई टर्बाइन रेंज

0.001mm

CMM मापन रिज़ॉल्यूशन

100%

PMI सामग्री सत्यापित

GD&T

पूर्ण टॉलरेंस ड्रॉइंग

Why Our Engineers

जब कोई OEM किसी मशीन को सपोर्ट करना बंद कर देता है, तो एक साधारण घिसा हुआ रोटर या टूटा हुआ डायफ्राम प्लांट को महीनों के लिए बंद करवा सकता है। हमारी रिवर्स इंजीनियरिंग प्रक्रिया सटीक सामग्री, ज्यामिति और हीट ट्रीटमेंट स्पेसिफिकेशन को पूर्ण मैन्युफैक्चरिंग ड्रॉइंग के साथ पुनः तैयार करती है — ताकि कोई भी सक्षम मशीन शॉप उस पार्ट का निर्माण कर सके।

Overview

जब OEM ड्रॉइंग उपलब्ध नहीं होतीं, OEM अब सक्रिय नहीं है, या लीड टाइम वर्षों में मापा जाता है, तब Keshav Enterprises 5 kW से 60 MW तक किसी भी टर्बाइन कंपोनेंट को पूर्ण प्रोडक्शन-रेडी ड्रॉइंग सेट में रिवर्स-इंजीनियर कर सकती है। हमारी प्रक्रिया 3D लेज़र स्कैनर, CMM कोऑर्डिनेट मेज़रिंग मशीन, और XRF PMI सामग्री पहचान का उपयोग करती है — वही उपकरण जो प्रमुख OEM इंजीनियरिंग टीमें उपयोग करती हैं — ताकि सभी टॉलरेंस, सरफेस फिनिश, हीट ट्रीटमेंट सीक्वेंस, और सामग्री स्पेसिफिकेशन के साथ पूर्ण मैन्युफैक्चरिंग ड्रॉइंग तैयार की जा सकें। हमने Triveni, Siemens, BHEL, DLF-Skoda, Belliss और Maxwatt टर्बाइनों के लिए रोटर, डायफ्राम, नोज़ल ब्लॉक, लेबिरिंथ सील, बेयरिंग, गवर्नर, और स्टीम पाथ कंपोनेंट्स को सफलतापूर्वक रिवर्स-इंजीनियर किया है।

Our Process

कंपोनेंट प्राप्ति और प्रारंभिक मूल्यांकन

घिसे हुए या मूल संदर्भ कंपोनेंट की सुरक्षित प्राप्ति। प्रारंभिक विज़ुअल निरीक्षण, सफाई, और व्यापक फोटोग्राफी। किसी भी मापन शुरू होने से पहले इष्टतम मापन रणनीति और डेटम स्कीम निर्धारित करने के लिए क्षति, घिसाव क्षेत्रों और क्रिटिकल मापन सतहों का मूल्यांकन।

PMI सामग्री पहचान

सटीक मिश्र धातु संरचना की पहचान के लिए कई स्थानों पर XRF (X-ray fluorescence) एनालाइज़र का उपयोग करके पॉज़िटिव मटेरियल आइडेंटिफिकेशन। हीट ट्रीटमेंट स्थिति निर्धारित करने के लिए हार्डनेस टेस्टिंग (Rockwell, Brinell, Vickers)। मापन शुरू होने से पहले सामग्री ग्रेड की पुष्टि और निकटतम वर्तमान मानक से मिलान — मिश्र धातु पर कोई अनुमान नहीं।

3D लेज़र स्कैनिंग और CMM मापन

पोर्टेबल लेज़र स्कैनर का उपयोग करके कंपोनेंट बाहरी हिस्से का पूर्ण 3D स्कैन — पॉइंट क्लाउड सटीकता 0.05 mm तक। क्रिटिकल आंतरिक आयाम और टॉलरेंस (बोर, कीवे, स्प्लाइन, थ्रेड फॉर्म, पिच, और लीड) 0.001 mm रिज़ॉल्यूशन के साथ CMM पर मापे गए। कार्यात्मक बेयरिंग सतहों से डेटम स्कीम स्थापित।

इंजीनियरिंग ड्रॉइंग जनरेशन

स्कैन डेटा और CMM मापन से CAD मॉडल विकसित किया गया। पूर्ण 2D मैन्युफैक्चरिंग ड्रॉइंग तैयार: सभी लीनियर और एंगुलर आयाम, GD&T टॉलरेंस (कॉन्सेंट्रिसिटी, सिलिंड्रिसिटी, पैरेललिज़्म, राउंडनेस, रनआउट), सरफेस फिनिश कॉलआउट (μm में Ra वैल्यू), थ्रेड फॉर्म और क्लास मानक, और एक पूर्ण डेटम रेफरेंस फ्रेम।

हीट ट्रीटमेंट और सरफेस ट्रीटमेंट स्पेसिफिकेशन

पूर्ण मशीनिंग सीक्वेंस परिभाषित: प्री-मशीनिंग स्ट्रेस रिलीफ, रफ मशीनिंग, नॉर्मलाइज़िंग या हार्डनिंग, प्री-फाइनल और फाइनल मशीनिंग चरण। तापमान (°C), सोक टाइम, क्वेंच माध्यम, और लक्ष्य हार्डनेस के साथ हीट ट्रीटमेंट स्थितियाँ निर्दिष्ट। सरफेस ट्रीटमेंट स्पेक्स: आवश्यकतानुसार नाइट्राइडिंग गहराई, केस हार्डनेस, कार्बराइज़िंग, या हार्ड क्रोम प्लेटिंग।

सामग्री खरीद और विनिर्माण

EN 10204 टाइप 3.1 मिल सर्टिफिकेट के साथ PMI-पहचानी गई स्पेसिफिकेशन के विरुद्ध सामग्री खरीदी गई। हर चरण पर इन-प्रोसेस डायमेंशनल निरीक्षण के साथ प्रत्येक परिभाषित चरण के माध्यम से CNC मशीनिंग निष्पादित। सभी निरीक्षण डेटा मैन्युफैक्चरिंग डेटा पैक में दर्ज।

अंतिम निरीक्षण और डिलीवरी

इंजीनियरिंग ड्रॉइंग के विरुद्ध पूर्ण डायमेंशनल निरीक्षण रिपोर्ट। तैयार कंपोनेंट पर PMI पुनः-सत्यापन पूरे समय सही मिश्र धातु के उपयोग की पुष्टि करता है। सरफेस फिनिश मापन। क्रिटिकल सतहों पर हार्डनेस टेस्टिंग। हर कंपोनेंट के साथ पूर्ण ट्रेसेबिलिटी दस्तावेज़ीकरण पैक प्रदान।